东莞市中微力合半导体科技有限公司
专注于研磨材料的研发
生产、销售与服务
碳化硅晶圆减薄砂轮
可替代进口产品
产品超精细磨削效果
处于世界先进水平
孔深度比市面上要深
寿命长、效率更高
东莞市中微力合半导体科技有限公司
坚守科技匠心、坚持长期稳定发展
公司专注于研磨材料的研发,生产,销售与服务。目前应用领域有:第三代半导体碳化硅晶圆衬底,蓝宝石衬底及窗口片,陶瓷/单晶硅/玻璃/太阳能基板等基材的粗磨,中磨,精磨和高精度抛光。公司以粉体微观整形和粉体复合改性角度和对产品进行研发设计,颠覆传统的化学配方,复合设计材料,产品抛光效率和性能处于世界先进水平。
引领半导体磨抛技术进步助力客户发展
产品中心
砂轮在碳化硅衬底、外延和封装前背减等领域的实际应用
我司生产的减薄砂轮实现国产可替代进口
2000#的磨损比为0.1,加工表面粗糙度小于15nm;
8000#的磨损比为0.5,加工表面粗糙度小于3nm;
30000#的磨损比为0.8,加工表面粗糙度小于0.8nm
我们的客户对碳化硅减薄砂轮的性能给予了高度评价,许多领先的半导体和电子制造企业已经在使用我们的产品,并取得了显著的生产效益。
8000#的磨损比为0.5,加工表面粗糙度小于3nm;
30000#的磨损比为0.8,加工表面粗糙度小于0.8nm
我们的客户对碳化硅减薄砂轮的性能给予了高度评价,许多领先的半导体和电子制造企业已经在使用我们的产品,并取得了显著的生产效益。
中微力合实验室
企业的成功源于中微人多年来持之以恒的付出
努力为广大客户提供优质服务