东莞市中微力合半导体科技有限公司
中微力合创始人田总为企业更好地发展,再次引进数台碳化硅减薄机设备,“碳化硅是一种非常硬的材料,因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握,对于减薄机的磨削精度要求非常高。”此次引进的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。

该机器汇集了最新研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发的关键技术,不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小,而且易于实现自动化。
如何实现碳化硅减薄过程的稳定、精准?中微力合技术人员打了一个比方:比如一片φ300mm硅晶圆,初始厚度有780微米,要将其磨削至80微米甚至50微米,比头发丝还要细,这在国内很少有设备可以实现。而我们的这款碳化硅减薄机,利用安装在空气静压电主轴上的专用金刚石砂轮,横向高速旋转,纵向以亚微米的速度向下进给,磨削吸附在陶瓷吸盘上的碳化硅圆片表面,达到更平、更薄的效果。最终可以实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削,领先国内水平,与国际水平相当。
“铁杵成针”!一直以来,中微力合深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密研削加工技术,以更平、更薄、更可靠为技术导向,引进了技术领先、性能优越和工艺稳定的碳化硅减薄机,为碳化硅材料及器件减薄加工提供了成套工艺解决方案和设备。
“下一步,中微力合将面向国家重大战略需求,聚焦汽车芯片等领域,继续完善各类产品性能、拓展产品类型,努力将企业做大做强,更好服务客户!”