行业动态

东莞市中微力合半导体科技有限公司的技术骨干由清华大学博士后研发技术团队组成，是一家以工研院公共技术服务平台为支撑，聚焦纳米材料表面改性、微观粉体整形…

在环保、贸易摩擦，新冠疫情肆虐下的超硬材料行业，无论是生产商、从业者，还是下游消费厂家，都能明显感受到市场的动荡，而超硬材料生产商的切身体会则最为透…

目前，中微力合研发的碳化硅晶圆减薄用磨轮已进入中试阶段，拟于在2024年上半年投入市场，届时有望解决国内碳化硅晶圆研磨加工工具“卡脖子”问题，未来计划在国…

“工欲善其事必先利其器，半导体产业链国产化的进程中，相关工具技术的国产化是关键的一环。”这是中微力合田总说过的话。要带领企业成为行业当中的“领头羊”是田…

近日，北京中电科电子装备有限公司（简称北京中电科）碳化硅全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售。据悉，该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现…