中微力合一“轮”打破国外垄断！

目前，中微力合研发的碳化硅晶圆减薄用磨轮已进入中试阶段，拟于在2024年上半年投入市场，届时有望解决国内碳化硅晶圆研磨加工工具“卡脖子”问题，未来计划在国际市场与海外竞品同台竞技。

随着中国经济与制造业的飞速发展，世界研磨器械的生产和需求都在向中国转移。各大制造商纷纷在中国开设工厂，把其主要零部件生产商也吸引到中国。中国研磨器械发展的一大障碍是优质零部件方面供应不足，但是现在开始有了改变。所以持续关注国内精密研磨设备的发展是非常有必要的。

中微力合创始人田多胜先生解释道，碳化硅自身是一种超高硬度、高脆性材料，在减薄过程中需要保证砂轮可以实现较高的材料去除率，同时不能产生过大的表面和亚表面损伤。超薄砂轮是打磨芯片的关键部件，直接决定了芯片的品质、成本和生产效率。

中微力合的田总说：“通过校企合作，我们共同开发了一种可以实现金刚石磨粒有效把持的新型结合剂，并开发了配套的制备工艺。制备的背减薄砂轮不但可以实现碳化硅晶圆的高效精密磨削，相比国外竞品，其寿 命、加工质量等关键指标还具有更广阔的提升空间。”