东莞市中微力合半导体科技有限公司
“工欲善其事必先利其器，半导体产业链国产化的进程中，相关工具技术的国产化是关键的一环。”这是中微力合田总说过的话。要带领企业成为行业当中的“领头羊”是田总坚定不移的目标。
强强联手！
解决“卡脖子”问题
实际上，随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，碳化硅等高硬度、高脆性晶圆加工技术一直是国内半导体产业“卡脖子”的问题之一。在行业发展的转折点面前，深耕半导体加工用金刚石工具领域的田总，早早就开始着手于国产碳化硅减薄用磨轮的研发。
在此局势之下，中微力合研发的碳化硅晶圆减薄用磨轮，有望填补国内市场空白，一“轮”打破国外垄断，更将进一步推动半导体产业链的国产化。
相比长期占据国内市场的海外同类竞品，田总对自家研发的产品信心满满，“目前看来，我们的产品在加工能力和质量上更胜一筹，使用寿命也会更长。”
