东莞市中微力合半导体科技有限公司
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产品概述
该研磨液配方及生产工艺具备研磨液在高强度机械摩擦中:
分散稳定性高、效率高,产品加工后表面光滑、平整、且加工成本低
工艺简单、利于工厂的批量生产
增强了各种复合组分的密切接触与相互作用
充分发挥各组分协同增效功能
使粗磨液性能更优良的优点碳化硅研磨液分析。
应用领域
在碳化硅半导体的制备过程中,晶圆衬底制造作为占据总成本的40%,是至关重要的一项工艺。在半导体晶圆衬底制造过程中,切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状,然后进行研磨和抛光,以获得所需的平整度和表面光洁度。
产品特点
一种用于碳化硅晶片加工的粗磨液,其是由金刚石团聚磨料和丙三醇构成。
- 本发明的粗磨液配合有多边形沟槽的塑胶垫使用
- 可以替代传统的铸铁盘碳化硼粗磨工艺。
- 采用本发明低浓度的粗磨液即可达到比高浓度碳化硼粗磨液更好的使用效果
- 减少了后道工序的加工时间,同时产生的废液非常少,对环境影响小。
- 本发明的粗磨液是一种消耗少、环境友好的新型研磨材料。
铸铁盘 + 单晶4um研磨加工面型数据
产品规格及验证参数
工艺 | 研磨液 | 流量 (ml/min) | 去除率 (um/min) | 转速 (rpm) | 压力 (KG) | 面压 (g/㎝²) | 加工数量 | 时间 | 设备机型 |
铸铁盘+单晶W4 | 4um | 200 | 1.16 | 14 | 310 | 105 | 15片 | 60min | 16B |
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我们可以提供哪些半导体超精细磨抛技术及产品?
公司专注于研磨的研发,生产,销售与服务。目前应用领域有第三代半导体碳化硅晶圆衬底,蓝宝石衬底及窗口片,陶瓷,单晶硅,玻璃,太阳能基板等基材的粗磨,中磨,精磨和高精度抛光。公司以粉体微观整形和粉体复合改性角度和对产品进行研发设计,颠覆传统的化学配方复合设计材料,产品抛光效率和性能处于世界先进水平。
我们成功研发了30000#碳化硅减薄砂轮,进一步提升了产品的磨削性能和表面处理精度。真正实现了国产可替代进口产品,在国内外磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越。
我们的精密研磨抛光产品适用于哪些领域?
中微力合的产品在行业内有什么优势?
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