碳化硅晶圆减薄砂轮 - 东莞市中微力合半导体科技有限公司

产品简述

我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在国内外磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越。
指标：规格
轮体尺寸：OD(200/250/300mm)
粘合剂：陶瓷
型号目数：2000#/8000#/30000#
磨损比： 0.1 /0.5 /0.8
加工表面粗糙度：＜15nm /＜3nm /＜0.8nm
齿表面形貌：25x3.5x6mm（长方体状）

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产品概述

我公司生产的碳化硅晶圆减薄砂轮可替代进口产品，在国内外磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越。

应用领域

加工对象：碳化硅衬底、外延、封装前背减
通过各种结合剂与不同颗粒大小的组合，实现晶圆超薄磨削加工的稳定性。
在工艺上满足同等原设备加工效率以及同样产品质量情况下寿命与进口产品相当。

产品特点

粗研削加工:
加工时，稳定性好，电流低，砂轮损耗小。磨出产品纹理均匀，Ra小于15nm;

精研削加工:
通过特殊的陶瓷结合剂及先进的制造工艺研发的砂轮块，磨削一致性好。在产品磨削到镜面后，仍能持续稳定地继续磨削，Ra小于1nm.可以直接氧化硅精抛，省一道氧化铝粗抛。

产品规格及验证参数

品名	匹配设备	规格	粒径
碳化硅晶圆减薄砂轮	Disco减薄机	200x3Wx5T	2000#/8000#/30000#
碳化硅晶圆减薄砂轮	TSK减薄机	250x3Wx7T	2000#/8000#/30000#
碳化硅晶圆减薄砂轮	Speedfam 减薄机	250x4Wx7T	2000#/8000#/30000#
碳化硅晶圆减薄砂轮	国产某型号	300x3Wx7T	2000#/8000#/30000#

数据源于中微实验室

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我们可以提供哪些半导体超精细磨抛技术及产品？

公司专注于研磨的研发，生产，销售与服务。目前应用领域有第三代半导体碳化硅晶圆衬底，蓝宝石衬底及窗口片，陶瓷，单晶硅，玻璃，太阳能基板等基材的粗磨，中磨，精磨和高精度抛光。公司以粉体微观整形和粉体复合改性角度和对产品进行研发设计，颠覆传统的化学配方复合设计材料，产品抛光效率和性能处于世界先进水平。

我们成功研发了30000#碳化硅减薄砂轮，进一步提升了产品的磨削性能和表面处理精度。真正实现了国产可替代进口产品，在国内外磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越。

我们的精密研磨抛光产品适用于哪些领域?

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