东莞市中微力合半导体科技有限公司
产品简述
产品概述
主要优点在于孔深度比目前市面上的要深，故使用寿命长。孔间距跟孔大小比例优化最佳，配上我司自主研发的聚晶金刚石液磨削效率极高。
产品可以定制化，最大一整张可以做到1300mm。产品不属于危险品，无需特殊包装，运输途中勿弯折即可。
应用领域
本蜂窝垫主要用于半导体晶圆片，如：蓝宝石、碳化硅晶圆及所有超硬脆材料的超精细研磨。
产品特点
- 片材冲切，蜂窝网格槽结构均匀；
- 背胶耐高温，粘性强，换盘不易残胶，表面平整；
- 研磨精度高；
- 肓孔深度深，使用寿命长；
- 孔间距大小比例优化最佳，配上我司自主研发的聚晶金刚石液磨削效果极佳；
- 可替代铜盘工艺，节能、环保、无污染。
产品规格及验证参数
| 材料去除率 金刚石液D50 | 碳化硅 晶圆 | 蓝宝石 C向 | 氧化锆 陶瓷 | 氧化铝 陶瓷 | 氮化铝 陶瓷 | 氧化硅 |
| ZW-301(3μm) | 2 | 2.5 | 3.5 | 4 | 3 | 3 |
| ZW-302(2μm) | 1.5 | 1.6 | 3 | 3 | 2.5 | 2.3 |
| ZW-303(1.5μm) | 1 | 1.2 | 2 | 2.5 | 2 | 1.5 |
| ZW-401(1μm) | 0.8 | 1 | 1.2 | |||
| ZW-501(0.5μm) | 0.4 | 0.5 | 0.8 | |||
| ZW-601(0.2μm) | 0.2 | 0.3 | ||||
| ZW-40 | 2.5 |
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